Eplan Next26 ponúkol inšpiratívny pohľad do budúcnosti inžinieringu

Aké zmeny čakajú elektrotechnické projektovanie v nasledujúcich rokoch? Kam budú smerovať ďalšie kroky v automatizácii? Akým spôsobem bude inžiniering ovplyvňovať umelá inteligencia? Na tieto aj ďalšie otázky odpovedali medzinárodne uznávaní odborníci v rámci prednášok, panelových diskusií alebo praktických ukážok.

Úvodného slova sa ujal generálny riaditeľ spoločnosti Eplan Sebastian Seitz, ktorý načrtol hlavnú tému celého podujatia: „Chceme vám ukázať, čo prichádza. Na Eplan Next musíme spoločne diskutovať o jednej z najväčších výziev nášho odboru, ktorú predstavuje digitalizácia celého hodnotového reťazca.“

Pri predstavení novej generácie umelej inteligencie, ktorá sa od množstva iných priemyselných AI riešení odlišuje okrem iného dôrazom na ochranu duševného vlastníctva, oznámil: „Dnes spúšťame Eplan Copilot v cloudovom prostredí.“ Súčasne zdôraznil význam bezpečnosti dát, robustnej architektúry aj dlhodobej vízie celého riešenia: „Do umelej inteligencie musíme preniesť veľké množstvo znalostí a vybudovať správne zručnosti. Nejde iba o automatizáciu procesov, ale aj o ich autonómne riadenie. Naším cieľom je, aby sa táto technológia postupne posunula od copilota k pilotovi.“

Pohľad do priemyselnej výroby zajtrajška 

Účastníci z celého sveta získali jedinečný pohľad na to, ako sa spoločnosti DMG MORI, Eaton alebo Siemens pripravujú na budúce výzvy a aké nástroje dnes využívajú výrobcovia strojov a rozvádzačov, aby obstáli v silnejúcej konkurencii nasledujúcich rokov.

Vo svojej prednáške označil Rainer Brehm, COO Automation Business a CTO Siemens Digital Industries, prechod od automatizácie založenej na pravidlách k automatizácii založenej na cieľoch za ďalší logický krok vývoja. Jednu z ciest predstavuje koncept Advanced Machine Engineering, ktorý Siemens vyvíja v spolupráci so spoločnosťou Eplan a ktorý prepája celý vývojový proces s využitím umelej inteligencie.

Dr. Masahiko Mori, prezident a CEO skupiny DMG MORI, predstavil stratégiu Machining Transformation a súčasne opísal spoluprácu so spoločnosťou Eplan pri budovaní digitálneho dvojčaťa v oblasti návrhu rozvádzačov.

Nemenej inšpiratívna bola prednáška Andyho Leeho, Operations Director Power Distribution Systems China spoločnosti Eaton. Predstavil výrobný závod v čínskom Changzhou, ktorý patrí medzi referenčné príklady vysoko automatizovanej výroby rozvádzačov. Eplan tu tvorí chrbticu elektrotechnického inžinieringu a dáta vytvorené počas návrhu následne využívajú výrobné systémy aj humanoidné roboty vykonávajúce automatickú kontrolu zapojenia vodičov.

Future Lab: budúcnosť inžinieringu na vlastné oči  

Future Lab ponúkol návštevníkom možnosť zoznámiť sa s technológiami, ktoré budú v najbližších rokoch meniť podobu inžinieringu. K nim patrí napríklad nástroj na automatický návrh montážnych panelov, ktorý dokáže z východiskového rozpisu materiálu (kusovníka) vytvoriť základný návrh rozmiestnenia komponentov. Na tomto podklade je možné následne vybrať vhodnú skriňu a pripraviť presnejšiu cenovú ponuku už vo fáze obchodného rokovania.

Veľký záujem vzbudilo tiež softvérovo podporované výrobné pracovisko, ktoré umožňuje zostavovať rozvádzače vo vysokej kvalite aj menej skúseným pracovníkom. Samozrejmosťou je pritom transparentný pracovný postup a dodržanie všetkých zákazníckych požiadaviek.

Future Lab sa venoval aj integrácii systému Siemens Teamcenter, konceptu Advanced Machine Engineering aj prepojeniu medzi strojárskou konštrukciou, správou produktových dát (PDM) a elektrotechnickým projektovaním (CAE/TIA).

Bilancia aj pohľad do budúcnosti: Platforma Eplan 2027 a Smart Sourcing

Festival Eplan poskytol tiež príležitosť na exkluzívne predstavenie pripravovanej verzie Eplan Platforma 2027, do ktorej vývoja bolo zapracovaných približne 500 požiadaviek od zákazníkov. Nová verzia je navrhnutá tak, aby urýchľovala prácu projektantov v oblasti predbežného plánovania, elektrotechnického projektovania aj návrhu rozvádzačov.

Svoju nemeckú premiéru si na Eplan Next26 absolvovalo tiež riešenie Eplan Smart Sourcing, ktoré prepája inžiniering s nákupom komponentov. Jedným z hlavných prínosov je možnosť overiť dostupnosť jednotlivých komponentov a ich dodacie lehoty už počas návrhu projektu.

V rámci odborných workshopov si mohli účastníci nové funkcie sami vyskúšať a zoznámiť sa s témami ako návrh rozvádzačov, efektívne zapájanie strojov alebo digitálna produktová štruktúra.

Štandardizácia a spolupráca ako hlavné trendy

Súčasťou festivalu bola aj partnerská výstava Partner Plaza, kde viac ako dvadsať spoločností (napr. ABB, Phoenix Contact, Rittal, Rockwell Automation, Siemens alebo Weidmüller) predstavilo svoje riešenia zamerané na zjednodušenie a automatizáciu inžinieringu v rámci ekosystému Eplan.

Jednu z hlavných tém predstavovala konzistencia dát. Čoraz viac sa ukazuje, že práve inteligentné prepojenie jednotlivých systémov umožňuje vytvoriť skutočné digitálne dvojča naprieč celým inžinieringom. Ako počas programu opakovane zaznelo, významnú úlohu v tomto smere začína zohrávať aj Asset Administration Shell (AAS) ako štandardizovaný spôsob odovzdávania dát.

Úspešný začiatok novej tradície

Na záver dvojdňového festivalu inžinieringu zhodnotil Sebastian Seitz prvý ročník Eplan Next veľmi pozitívne: „Bol to úspešný začiatok. Mnoho našich partnerov, ktorí sa zapojili do panelových diskusií aj odborných debát, sa zhodlo na tom, že budúcnosť stojí na spolupráci. Iba spoločne dokážeme zvládnuť výzvy, ktoré pred nami stoja. Technológie už dnes existujú. Kľúčovou otázkou